新闻中心

自动驾驶“驶入”快车道,黑芝麻智能引领国产大算力芯片量产

发布日期:2022-03-30 浏览:0 分享:
2022年将是国产车规级大算力芯片的量产年。全球自动驾驶计算芯片引领者——黑芝麻智能的创始人兼CEO单记章在中国电动汽车百人会论坛(2022)如是说。


黑芝麻智能创始人兼CEO单记章
当前,包括德国、美国等世界几个重要国家都为自动驾驶汽车正式上路打开了政策之门。比如德国宣布自2022年开始,德国将有条件地允许L3级自动驾驶汽车在公共道路上以及指定区域内行驶;而美国交通部也明确表示,全自动驾驶汽车不再需要配备传统的方向盘、制动或者油门踏板等手动控制装置。
另外,去年年底,奔驰顺利通过德国相关部门的批准,成为全球首家获得联合国《自动车道保持系统(ALKS)》L3级别自动驾驶认证的汽车企业,并且还获得了在德国高速公路合法上路的资质。
种种迹象表明,高阶自动驾驶将以2022年为起点,迈向发展的快车道。
不过,未来很长一段时间内,智能网联汽车仍将处于人机共驾的状态。单记章指出,从L2真正突破到L3级是一个漫长的过程,这其中涉及到软件、硬件、数据等技术的紧密配合和升级。尤其是大算力车规级芯片,将是高阶自动驾驶突破的核心关键。
一、大算力芯片是高阶自动驾驶突破的关键
 “未来智能汽车和自动驾驶的实现都需要突破算力瓶颈,大算力车规级芯片的使用是高阶自动驾驶获得突破的关键。” 单记章如此表示。
同时,他认为,目前大算力车规级芯片的量产仍然需要突破几项关键技术:
一是芯片技术方面,大算力车规级芯片需要先进的封装技术、自主IP技术,这直接决定了大算力芯片的性能、功耗、可靠性和安全性等;
二是高算力芯片系统架构需要突破,并具备高安全工具链、高安全操作系统及信息安全;
三是车规认证方面,功能安全流程、功能安全产品认证、车规可靠性认证、ASPICE软件认证等一系列核心技术需要一一攻破。
当前,伴随着汽车智能化进程的不断演进,传统分布式ECU架构正在往集中式架构演进,芯片的集成化程度越来越高,算力的要求也越来越大。
单记章表示,芯片的算力和集成度直接决定了未来汽车电子电气架构的形态,并且决定了智能汽车的性能和表现。“L4、L5级自动驾驶甚至需要超过1000TOPS的算力。”
众所周知,车规级芯片的技术含量非常高,其量产本身就是一个极其艰辛的过程。然而,不同与以 CPU 运算为主的 MCU,自动驾驶芯片一般是集成了 AI计算、图像处理 GPU、音频处理 DSP、深度学习加速单元 NPU、信息安全和功能安全等功能的SOC 芯片系统,能够支持L3级及以上的大算力自动驾驶芯片更是一个完整的系统。
不难看出,大算力自动驾驶芯片的量产难度比普通的车规级芯片更加艰难。以黑芝麻智能的华山系列自动驾驶芯片为例,从产品定义、流片、封测、车规认证和算法工具链ready,功能安全认证到最终客户验证、量产上车,经历了近3年的时间。
单记章介绍,目前黑芝麻智能华山二号A1000芯片处于量产状态,也是国内算力最大、性能最强的可量产自动驾驶计算芯片。
二、如何打开大算力车规芯片的量产大门?
L2+及L3级智能驾驶已经成为了芯片厂商争夺的“战略高地”。与Mobileye、瑞萨等传统厂商不同,英伟达、高通、黑芝麻智能等企业已经用大算力芯片陆续拿下了诸多车企的前装量产订单。
比如黑芝麻智能,早在2020年底开始,黑芝麻智能就已经陆续拿下了多家车企的前装量产定点,实现了中国本土自动驾驶芯片的重要突围。据了解,经过2年多的测试验证,搭载黑芝麻智能的车型将于今年正式量产上市。
单记章表示,“2022年将是自动驾驶芯片的量产年,华山二号A1000系列芯片将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片,同时它也将成为首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。”
黑芝麻智能之所以能够抓住大算力自动驾驶芯片上车的第一波大潮,与其自身的技术积累、商业模式、前瞻性的产品和技术路线等密不可分。
黑芝麻智能成立于2016年,拥有芯片+汽车资深复合型团队。单记章介绍:“我们的核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司,平均拥有超过15年的‘汽车+芯片’的行业经验。”
早在创立之初,黑芝麻智能就确定了要做大算力自动驾驶芯片和平台的开发,并且坚持自研两大核心IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎。
基于两大核心自研IP,黑芝麻智能推出了华山一号A500自动驾驶计算芯片、华山二号A1000/A1000L高性能车规级自动驾驶计算芯片、华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片三大产品,以及完整的自动驾驶、车路协同解决方案。
单记章表示,黑芝麻智能已经形成了L1到L3级别完整的自动驾驶解决方案,并且已经与近70家合作伙伴开展了合作。
在商业模式上面,黑芝麻智能一直坚持提供全面开放且灵活的商业模式,提供芯片、操作系统、中间件到算法等完全解耦的软硬件解决方案,从而满足不同层次客户的需求。
黑芝麻智能的芯片除了适配我们自己的算法以外,还可以适配任何第三方算法公司的算法。” 单记章表示,从完整算法体系到数据闭环能力、软件体系,再到灵活合作方式的产业链,黑芝麻智能已经建构出一整套先进完备的流程体系,是国内首家集齐了功能安全专家认证ASILB产品认证、ASILD功能安全流程认证、AEC-Q100可靠性认证、ASPICE CL2级认证,拥有完整车规认证的自动驾驶芯片公司。
总体来看,黑芝麻智能在核心IP、车规级大算力自动驾驶芯片、功能完全体系等方面,均已经构建了自身的核心技术壁垒。
 “我们非常看好未来国内车企在中国乃至全球的引领作用,十分希望能够陪伴国内的车企和汽车产业的合作伙伴们一起成长,将中国技术推向全球,共同打造全球领先的汽车产业生态系统。” 单记章补充表示。
未来,基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,黑芝麻智能将大力推动自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。
王工
技术支持:
TEL:15012786117(微信同号) 
E-mail:yeoman@amass-vi.com
李经理
销售热线:
TEL:13714241102(微信同号) 
E-mail:lixin@amass-vi.com
黄工
技术支持:
TEL:13537811203(微信同号) 
E-mail:icefox@amass-vi.com